[发明专利]树脂组合物在审
| 申请号： | 201811019089.0 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109423014A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 西村嘉生 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/34;C08K3/013;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;周李军 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种树脂组合物，即使在所述树脂组合物中使用平均粒径小的无机填充材料，也能得到取得了均衡性的固化物，即所述固化物的薄膜绝缘性优异，并且在高温高湿环境下的环境试验后能维持与导体层之间的密合性。树脂组合物，其包含（A）环氧树脂、（B）苯并噁嗪化合物、（C）平均粒径为100nm以下的无机填充材料，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（C）成分的含量为40质量%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂组合物 无机填充材料 平均粒径 固化物 环氧树脂 高温高湿环境 环境试验 导体层 绝缘性 均衡性 密合性 挥发 薄膜 分设 | ||
【主权项】：
1.树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)苯并噁嗪化合物、(C)平均粒径为100nm以下的无机填充材料的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为40质量%以上。
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