[发明专利]一种共光路结构的微型光纤非本征型迈克尔逊声压传感器有效
| 申请号： | 201811017322.1 | 申请日： | 2018-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN109374109B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 刘彬;周晗;刘磊;单明广;钟志;张雅彬 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | G01H9/00 | 分类号： | G01H9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于光纤传感技术领域，具体涉及一种共光路结构的微型光纤非本征型迈克尔逊声压传感器，由声压敏感膜片、膜片支撑结构、传感器基座、第一增反膜、第二增反膜、玻璃套管、光纤准直透镜、光纤套筒、单模光纤组成，所述声压敏感膜片固定在膜片支撑结构上，所述膜片支撑结构固定在所述传感器基座的上表面，膜片支撑结构和传感器基座的外径相同，膜片支撑结构和传感器基座内部中间区域均有一个圆形的通孔，膜片支撑结构的通孔直径大于传感器基座的通孔直径。本发明通过采用共光路结构，可以在不使用法拉第旋光镜的条件下避免偏振衰落造成的传感器信号衰落，从而保证了探测结果的稳定性，具有良好的加工一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 共光路 结构 微型 光纤 迈克 声压 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种共光路结构的微型光纤非本征型迈克尔逊声压传感器，由声压敏感膜片(1)、膜片支撑结构(2)、传感器基座(3)、第一增反膜(4)、第二增反膜(5)、玻璃套管(6)、光纤准直透镜(7)、光纤套筒(8)、单模光纤(9)组成，其特征在于：所述声压敏感膜片(1)固定在膜片支撑结构(2)上，所述膜片支撑结构(2)固定在所述传感器基座(3)的上表面，膜片支撑结构(2)和传感器基座(3)的外径相同，膜片支撑结构(2)和传感器基座(3)内部中间区域均有一个圆形的通孔，膜片支撑结构(2)的通孔直径大于传感器基座(3)的通孔直径，声压敏感膜片(1)底部有圆形的第一增反膜(4)，第一增反膜(4)的直径和传感器基座(3)的通孔直径相同，传感器基座(3)底部有环形第二增反膜(5)，第二增反膜(5)的内径和传感器基座(3)的通孔直径相同，传感器基座(3)底部与玻璃套管(6)固定在一起，光纤准直透镜(7)和光纤套筒(8)贴合在一起固定在玻璃套管(6)内部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工程大学，未经哈尔滨工程大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811017322.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
