[发明专利]阻性厚型气体电子倍增器、探测器及制备方法有效
| 申请号： | 201811016846.9 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109273343B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 周意;宋国锋;尚伦霖;张广安;鲁志斌;刘建北;张志永;吕游;邵明 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H01J43/06 | 分类号： | H01J43/06;H01J9/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开提供一种阻性厚型气体电子倍增器、探测器及制备方法，该阻性厚型气体电子倍增器包括：PCB基材层以及阻性电极层，该阻性电极层分别形成于PCB基材层的正反表面上，其与PCB基材层的正反表面通过胶层粘接，该阻性电极层沿其厚度方向依次分为：Apical层和DLC层，Apical层与胶层粘接；DLC层形成于Apical层上；其中，该阻性厚型气体电子倍增器沿其厚度方向形成有N个通孔，N≥1。本公开提供的阻性厚型气体电子倍增器可通过改变磁控溅射工艺参数调整阻性电极层的面电阻率，并且阻性电极层远离PCB基材层的表面无任何绝缘物体残留，不容易对探测器的计数率能力造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 阻性 气体电子倍增器 电极层 探测器 正反表面 胶层 粘接 制备 磁控溅射工艺 参数调整 绝缘物体 面电阻率 计数率 通孔 残留 | ||
【主权项】：
1.一种阻性厚型气体电子倍增器，包括：PCB基材层；以及阻性电极层，分别形成于所述PCB基材层的正反表面上，其与所述PCB基材层的正反表面通过胶层粘接，该阻性电极层沿其厚度方向依次分为：Apical层，其与所述胶层粘接；以及DLC层，其形成于所述Apical层上；其中，该阻性厚型气体电子倍增器沿其厚度方向形成有N个通孔，N≥1。
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