[发明专利]陶瓷制静电夹头的制造方法有效
| 申请号： | 201811011041.5 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN110534470B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 松原学 | 申请（专利权）人： | 灆海精研股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 郑建晖;陈璐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷制静电夹头的制造方法。该方法包含以下步骤：在由密度95％以上的陶瓷或复合陶瓷所构成的介电层中形成作为电极的图案的沟；在该沟中形成金属作为电极图案；在该介电层中形成用于接合的接合层；将该接合层加以研磨并进行活性化处理；以及将具有同样加以研磨并进行活性化处理的接合层的由密度95％以上的陶瓷或复合陶瓷所构成的绝缘体层接合至该介电层。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 静电 夹头 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷制静电夹头的制造方法，其特征在于包含以下步骤：/n在由密度95％以上的陶瓷或复合陶瓷所构成的介电层中形成作为电极的图案的沟；/n在该沟中形成金属作为电极图案；/n在该介电层中形成用于接合的接合层；/n将该接合层加以研磨并进行活性化处理；以及/n将具有同样加以研磨并进行活性化处理的接合层的由密度95％以上的陶瓷或复合陶瓷所构成的绝缘体层接合至该介电层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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