[发明专利]集成电路芯片的基于金刚石的散热基板有效
| 申请号： | 201811006587.1 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109427711B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 邹瑾;G·T·温格尔 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及集成电路芯片的基于金刚石的散热基板。所公开的技术一般涉及集成电路(IC)封装，更具体地涉及包括穿孔基于金刚石的散热基板的集成电路封装。在一个方面中，用于IC芯片的散热基板被配置为附接到IC芯片并从其散热。基于金刚石的散热基板可具有导电表面和穿过其中的通孔阵列。通孔中的至少一个被配置为当附接到基于金刚石的散热基板时与IC芯片的边缘重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 基于 金刚石 散热 | ||
【主权项】：
1.封装的集成电路(IC)器件，包括：散热器；所述散热器上的基于金刚石的散热基板，其中所述基于金刚石的散热基板具有穿过其中的通孔阵列；和位于所述基于金刚石的散热基板上的集成电路(IC)芯片，其中所述IC芯片的边缘与所述通孔中的至少一个重叠。
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