[发明专利]一种Ti-Fe微粉包覆下的多通道陶瓷预制体及其制备方法和应用

摘要

本发明属于材料加工领域，公开了一种Ti‑Fe微粉包覆下的多通道陶瓷预制体及其制备方法和应用。本发明通过机械合金化(MA)的方法获得Fe‑Ti合金深共晶点附近得合金粉体，合金粉体的熔化温度可达1085℃，通过无压烧结的方法将合金粉体与ZTA陶瓷颗粒在1250～1550℃保温，促使熔融液态Ti对ZTA表面进行活化处理，可以显著提高ZTA与表面活化作用，陶瓷与粘结剂间形成了Ti‑O过渡层使得预制体的压溃强度，提高陶瓷表面与钢铁溶液的润湿性，预制体的压溃强度可达5MPa。

主权项

1.一种Ti‑Fe微粉包覆下的多通道陶瓷预制体的制备方法，其特征在于主要包括以下步骤：(1)混粉并合金化：将还原铁粉和Ti粉混合，然后加入到球磨罐中球磨进行合金化，得混合粉体粘结剂；(2)混料：将步骤(1)中得到的混合粉体粘结剂与ZTA颗粒混合，然后加入水玻璃作为固化剂和石蜡颗粒作为造孔剂，搅拌使粉末粘结剂均匀包覆在ZTA陶瓷颗粒表面，得混合物料；(3)固化：将步骤(2)中得到的混合物料填充到成型模具中，通过紧固磨具将预制体定形和紧实，持续通入CO2气体进行固化，然后烘干脱模即得固化成型后的预制体；(4)真空无压烧结：将步骤(3)中固化成型后的预制体放入真空烧结炉中进行烧结即得具有一定强度和孔隙率的陶瓷预制体。