[发明专利]一种PCB互联可靠性测试方法

摘要

一种PCB互联可靠性测试方法，所述方法使用特殊设计的孔链，孔链中孔的类型为通孔、埋孔、微盲孔或微盲孔，孔所跨越的层与PCB产品图形中同类孔所跨越的层相同，孔链中孔与孔之间的连接线路设置在孔所跨越所有层的最上层和最下层，孔链的两端设置有测试焊盘；所述方法使用直流稳压稳流电源和电阻测量仪，先在室温下测量孔链的电阻，然后在直流稳压稳流电源上设定测试电压值和测试电流值，输出电流施加在设计的孔链上，使孔链温度在5‑100秒内达到150‑350℃以内的设定温度范围，然后停止施加测试电流，将孔链降温至室温，测量孔链的电阻，如果在测试电流施加过程中，在设定的测试电压下，电路中实际负载电流低于设定的电流阈值，或者测试电流施加前后的孔链电阻变化超过设定的阈值，则孔链视为不通过测试。本发明的测试方法测试速度快，成本低，测试方便，抽样比例大，能检测出PCB电测试所不能检测出的轻微通孔、埋孔、盲孔或微盲孔的互联缺陷。

主权项

1.一种PCB互联可靠性测试方法，其包括如下步骤：1）室温下测量孔链的电阻；2） 在直流稳压稳流电源上设置测试电压值和测试电流值，输出测试电流施加在孔链上，使孔链的温度在设置的测试时间内达到设定的测试温度范围，然后停止施加测试电流，孔链冷却至室温；3）室温下测量孔链的电阻；4）判断孔链是否通过测试。