[发明专利]一种提高银杏雄株硬枝扦插生根率的方法

摘要

本发明公开了一种提高银杏雄株硬枝扦插生根率的方法，采用优良成年雄株一年生枝条或经嫁接的银杏雄株枝条为插穗，通过对插条进行冷藏处理，生长调节剂处理，基质消毒处理，营养液浇灌等，插后定时喷水保湿，搭盖遮阴网和常规管理等步骤。试验证实，插后30天后开始每2周浇一次营养液，38天后插条开始生根，60天后生根率高达93.3～100％，最高根数达107条，平均根数6.4条，成活率高达95％以上。本发明操作简单、易行，插后38天开始生根，根系发育良好，苗木健壮，解决了目前雄株扦插生根率低，生根时间长，成活率低的难题，可为银杏雄株无性系的高效栽培与雄株特用林的建设提供优质种苗，具有较强的推广应用价值。

主权项

1.一种提高银杏雄株硬枝扦插生根率的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)选取30～40年生优良雄株单株，或通过雄株枝条嫁接培育的优良雄株嫁接苗，建立雄株采穗园；2)3月中旬用高枝剪剪取30～40年生优良雄株单株或者用花剪剪取3‑5年生雄株嫁接苗一年生枝条放入透气袋中，置于4℃冷藏室中冷藏10天；3)将冷藏后的枝条取出，室温下放置6h，将枝条剪成10‑15cm的插条，保留2个饱满芽，并用皮筋或绳子捆好，直立放入有清水的盆中备用；4)将步骤3)处理好的插条浸入到含200mg/LIBA+200mg/L NAA或400mg/LIBA的溶液中浸泡1h，插条基部液体深度2‑5cm；5)在扦插前7天对插池基质进行预处理，扦插基质为体积比为1∶1的珍珠岩和泥炭土，混合均匀平铺在插池中，基质厚度20cm，用0.3％的高锰酸钾溶液对基质进行淋洒消毒，消毒后自然状态下放置3天，然后用水漫灌淋洗2～3次，备用；6)将步骤4)中浸过的插条取出，插入步骤5)备用的基质中；7)插后每6h喷水一次，形成淋雾状，上部搭盖遮阴网，20天后改为每天喷水一次，并每2周浇一次1/4MS营养液，苗木成活后常规管理。