[发明专利]一种用于化学镀的预处理组合物有效
| 申请号： | 201810994998.X | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109082651B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 李小兵;黎小芳 | 申请（专利权）人： | 广东东硕科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 | 代理人： | 李东来 |
| 地址： | 510288 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于化学镀的预处理组合物，包含如下组分：不含卤离子的酸，卤离子源和不饱和羧酸。本发明通过将不含卤离子的酸、卤离子源以及不饱和羧酸进行复配，制备得到的用于化学镀的预处理组合物能够有效去除在非施镀目标区域的钯吸附物和析出物，从而改善化学镀金属时出现的“渗镀”现象，提高细线路印刷电路板的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化学 预处理 组合 | ||
【主权项】：
1.一种用于化学镀的预处理组合物，其特征在于，包含如下组分：不含卤离子的酸，卤离子源和不饱和羧酸。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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