[发明专利]垂直碳纳米管阵列与纳米银浆复合互连材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810984707.9 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109321143A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 路秀真;孙永倩;刘建影 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C09J1/00 | 分类号： | C09J1/00;C09J11/04;C09J9/00;C09J9/02;H01L21/50;H01L23/373;B05D7/24 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种垂直碳纳米管阵列与纳米银浆复合互连材料及其制备方法。本发明复合材料由垂直碳纳米管阵列与纳米银浆组成，碳纳米管致密化后在其间隙内填充纳米银浆，利用纳米银浆的高导热率降低碳纳米管的界面热阻，制备方法是使用热释放胶带，在纳米银浆的辅助下，实现碳纳米管的两次转移，制备出阵列碳纳米管与纳米银浆复合互连材料。将垂直碳纳米管阵列实际用于芯片互连结构中，在具有良好导热率，优异的机械强度的纳米银浆基础上加入垂直碳纳米管阵列，对于高密度大功率的芯片级互连结构的散热性能意义重大。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米银浆 碳纳米管阵列 垂直 制备 互连材料 碳纳米管 互连结构 复合 阵列碳纳米管 热释放胶带 复合材料 高导热率 界面热阻 散热性能 导热率 芯片级 致密化 填充 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种垂直碳纳米管阵列与纳米银浆复合互连材料，其特征在于：包括基体材料和基体材料中均匀分布的碳纳米管阵列材料，形成垂直碳纳米管阵列与纳米银浆复合互连材料的复合材料，碳纳米管为定向排布的垂直陈列，基体材料采用银浆凝固后制成，碳纳米管在材料中，每簇碳纳米管之间的间隙填充纳米银浆凝固填料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大学，未经上海大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810984707.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种鱼皮明胶的制备方法及产品
- 下一篇：一种绿色墙纸胶黏剂的制备方法
