[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 201810971632.0 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109454337A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 上山春树 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供激光加工装置，能够对被加工物的内部实施良好的加工。聚光器(34)对激光振荡器(28)所振荡出的激光光线(LB)进行会聚，该聚光器(34)包含：凹透镜(38)；凸透镜(40)，其与凹透镜(38)隔开规定的间隔而配设，并且配设于在大气中使聚光点的像差为零的位置；以及致动器(42)，其改变凸透镜(40)相对于凹透镜(38)的距离，在大气中使聚光点处生成像差。致动器(42)按照在被加工物的内部使聚光点的像差为零的方式在大气中生成像差。 | ||
| 搜索关键词： | 像差 凹透镜 聚光点 凸透镜 激光加工装置 被加工物 聚光器 致动器 激光振荡器 激光光线 振荡 隔开 会聚 加工 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光照射单元，其将对于该卡盘工作台所保持的被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而对被加工物照射激光光线，从而实施加工；以及加工进给单元，其将该卡盘工作台和该激光照射单元相对地进行加工进给，该激光照射单元包含：激光振荡器，其振荡出激光光线；以及聚光器，其对该激光振荡器所振荡出的激光光线进行会聚，该聚光器包含：凹透镜；凸透镜，其与该凹透镜隔开规定的间隔而配设，并且配设于在大气中使聚光点的像差为零的位置；以及致动器，其改变该凸透镜相对于该凹透镜的距离而在大气中使聚光点处生成像差，该致动器按照在被加工物的内部使聚光点的像差为零的方式在大气中生成像差。
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