[发明专利]一种层状结构的硬质合金数控刀片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810969832.2 申请日: 2018-08-22
公开(公告)号: CN109249027A 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 唐小强;刘钢;袁美和;谭文清 申请(专利权)人: 株洲欧科亿数控精密刀具股份有限公司
主分类号: B22F5/00 分类号: B22F5/00;B22F3/10;C22C29/08
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任重;冯振宁
地址: 412500 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及数控刀片领域,更具体地,涉及一种层状结构的硬质合金数控刀片及其制备方法,层状结构的硬质合金数控刀片包括硬质合金基体和涂层;在硬质合金基体上分布有团粒,团粒呈层状分布。该数控刀片的制备方法如下:将团粒原材料进行配料,研磨,制粒;将硬质合金基体原材料进行配料研磨,制粒;将制作好的两种物料颗粒在混合器中混合均匀;对混合料进行压制,烧结,形成硬质合金基体,团粒在硬质合金基体上层状分布;然后在硬质合金基体上涂覆CVD涂层,得数控刀片。本发明提供的层状结构的硬质合金数控刀片强度高、韧性好,提升了数控刀片的工作性能。
搜索关键词: 数控刀片 硬质合金基体 硬质合金 层状结构 团粒 制备 研磨 制粒 混合器 层状分布 工作性能 物料颗粒 烧结 混合料 涂覆 压制 上层 制作
【主权项】:
1.一种层状结构的硬质合金数控刀片,包括硬质合金基体和涂层,其特征在于,在硬质合金基体上分布有团粒;所述团粒在硬质合金基体上层状分布,所述团粒与硬质合金基体的重量比例为1~4:6~9;所述团粒和硬质合金基体的成分为均为Co和WC。
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