[发明专利]结晶膜、包括结晶膜的半导体装置以及制造结晶膜的方法有效

专利信息
申请号: 201810948461.X 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN109423694B 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 大岛佑一;藤田静雄;金子健太郎;嘉数诚;河原克明;四户孝;松田时宜;人罗俊实 申请(专利权)人: 株式会社FLOSFIA;国立研究开发法人物质·材料研究机构;国立大学法人京都大学;国立大学法人佐贺大学
主分类号: C30B29/16 分类号: C30B29/16;C30B25/16;C30B25/18;C30B25/04
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 王东贤;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 根据本发明主题的方面,结晶膜包括结晶金属氧化物作为主要组分,结晶膜包括刚玉结构、9μm2或更大的表面积和小于5×106cm‑2的位错密度。
搜索关键词: 结晶 包括 半导体 装置 以及 制造 方法
【主权项】:
1.一种结晶膜,包括:作为主要组分的结晶金属氧化物;所述结晶膜包括刚玉结构、9μm2或更大的表面积和小于5×106cm‑2的位错密度。
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