[发明专利]LED车灯模组及其制造方法、LED车灯模组用电路板有效
| 申请号： | 201810942625.8 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN110887006B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 林伟健;赵永新;秦典成 | 申请（专利权）人： | 丰鹏电子（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | F21S41/141 | 分类号： | F21S41/141;F21S43/14;F21S41/20;F21S43/20;F21V23/00;F21V19/00;F21Y115/10;F21W107/10 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 林永协 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED车灯模组及其制造方法、电路板，该LED车灯模组包括电路板，电路板上形成有线路图案以及LED焊盘、透镜定位孔；电路板上还设有注塑成型的LED限位件，LED限位件内形成限位孔，LED芯片焊接在LED焊盘上且位于限位孔内；透镜定位孔的周壁上形成有定位件，定位件与LED限位件一体注塑成型。该方法包括在电路板上形成线路图案以及LED焊盘，并在电路板上钻设至少一个定位基孔；在电路板上注塑形成LED限位件以及定位件，LED限位件与定位件一体注塑成型，LED限位件位于LED焊盘周向外侧；定位件位于定位基孔的内壁；将LED芯片焊接在LED焊盘上，使LED芯片位于限位孔内。本发明能够减小LED芯片与透镜的位置误差。 | ||
| 搜索关键词： | led 车灯 模组 及其 制造 方法 用电 | ||
【主权项】：
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