[发明专利]一种适用于晶圆的背面吸片装置及其实现方法有效
| 申请号： | 201810936708.6 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109309040B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 陈凯辉;任立 | 申请（专利权）人： | 申集半导体科技（徐州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人： | 王金华 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳州市邳州经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种适用于晶圆的背面吸片装置及其实现方法，包括机械臂机构，所述机械臂机构上刚性连接有吸盘装置，所述吸盘装置上通过真空软管与真空吸气装置相连接，还包括有定位台，所述定位台通过机械臂机构与吸盘装置相配合设置。本发明减少对产品正面的接触，从而提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 背面 装置 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
1.一种适用于晶圆的背面吸片装置，其特征在于：包括机械臂机构（1），所述机械臂机构（1）上刚性连接有吸盘装置（2），所述吸盘装置（2）上通过真空软管（3）与真空吸气装置（4）相连接，还包括有定位台，所述定位台通过机械臂机构与吸盘装置相配合设置；所述机械臂机构（1）包括机械臂，所述机械臂的一端与吸盘装置（2）刚性连接，所述机械臂的另一端上设置有转动装置，机械臂随转动装置的转动作倾斜设置，所述转动装置的倾斜角度分为两端式，一段在0度至45度，二段在45度至80度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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