[发明专利]形状记忆温度可调的力学响应可降解材料有效

专利信息
申请号: 201810935286.0 申请日: 2018-08-16
公开(公告)号: CN109320695B 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 吴德峰;仇亚昕;解文媛 申请(专利权)人: 扬州大学
主分类号: C08G63/16 分类号: C08G63/16;C08G63/78
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 邹伟红
地址: 225009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种形状记忆温度可调的力学响应可降解材料,高分子合成领域,将L‑苹果酸和1,8‑辛二醇以6:1.5~2.5的质量比例,在负压下,温度为120oC~140oC下进行合成反应,得到成型材料,再将所述成型材料置于120 oC~140oC下,经过2~36小时的后续热处理,得到形状记忆温度可调的力学响应可降解材料。本发明通过投料比的控制,使得材料具备形状记忆功能,并且进一步通过后续的热处理使得材料的玻璃化转变温度逐步升高,就做到了形状记忆温度的区域可调节,再加上热处理过程中通过不平衡的热供给达到力学响应的能力。
搜索关键词: 形状 记忆 温度 可调 力学 响应 降解 材料
【主权项】:
1.一种形状记忆温度可调的力学响应可降解材料,其特征在于,将L‑苹果酸和1,8‑辛二醇以6 : 1.5~2.5的质量比例,在负压下,温度为120oC~140oC下进行合成反应,得到成型材料,再将所述成型材料置于120 oC~140oC下,经过2~36小时的后续热处理,得到形状记忆温度可调的力学响应可降解材料。
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