[发明专利]一种基于树脂垫片的阶梯式堆叠芯片封装结构及加工工艺

摘要

本发明涉及一种基于树脂垫片的阶梯式堆叠芯片封装结构，包含塑封材料、电路板、树脂垫片、第一芯片、第二芯片及电性连接组件，树脂垫片、第一芯片及第二芯片依次堆叠设置在电路板上，第二芯片以阶梯式堆叠在第一芯片上，电路板、第一芯片及第二芯片通过电性连接组件电性连接在一起，树脂垫片以纤维玻璃布为基材，纤维玻璃布的重量占比为10‑60wt％，其上附着有以下重量份的组分：环氧树脂8‑40wt％、石英粉10‑30wt％、氧化铝2‑10wt％、氧化钙1‑8wt％、固化剂1‑8wt％。本发明还提供一种阶梯式堆叠芯片封装结构的加工工艺：将树脂垫片背面粘贴上粘贴膜、切割，再将粘贴有粘贴膜的树脂垫片进行芯片的阶梯式封装。

主权项

1.一种基于树脂垫片的阶梯式堆叠芯片封装结构，其特征在于，包含塑封材料(1)、电路板(2)、树脂垫片(3)、第一芯片(4)、第二芯片(5)及电性连接组件(6)；所述树脂垫片(3)、第一芯片(4)及第二芯片(5)依次堆叠在电路板(2)上，所述第二芯片(5)以阶梯式堆叠在第一芯片(4)上；所述电性连接组件(6)包括串联连接的第一焊线(61)及第二焊线(62)，所述电路板(2)、第一芯片(4)及第二芯片(5)的同一侧上表面边缘设有数个焊垫，第一焊线(61)电性连接第一芯片(61)的焊垫与电路板(2)的焊垫，第二焊线(62)电性连接第二芯片(61)的焊垫与第一芯片(61)的焊垫；所述电路板(2)、树脂垫片(3)、第一芯片(4)和第二芯片(5)通过粘贴层(7)粘连在一起；所述塑封材料(1)将树脂垫片(3)、第一芯片(4)、第二芯片(5)、电性连接组件(6)及粘贴层(7)密封在电路板(2)上；所述树脂垫片(3)以纤维玻璃布为基材，所述纤维玻璃布的重量占比为10‑60wt％，其上附着有以下组分，以占树脂垫片(3)总重量的百分比计：环氧树脂8‑40wt％、石英粉10‑30wt％、氧化铝2‑10wt％、氧化钙1‑8wt％、固化剂1‑8wt％。