[发明专利]一种钻刀排列方法及装置有效
| 申请号： | 201810923857.9 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN110831330B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 管凌乾;常远 | 申请（专利权）人： | 苏州维嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王文红 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提出一种钻刀排列方法及装置，涉及钻孔机械技术领域。该方法包括：获取印制电路板的加工参数信息和至少一个钻刀的寿命信息；根据加工参数信息计算得到至少一种孔径的孔的加工数量；根据每种孔径的孔的加工数量和与每种孔径对应的钻刀的寿命信息计算得到每种孔径的孔对应的钻刀数量；根据每种孔径的孔对应的钻刀数量从钻刀盒中取出每种孔径的孔对应的钻刀；将取出的钻刀排列至刀盘中。该钻刀排列方法根据印制电路板的加工参数信息自动计算出每种孔径的孔对应的钻刀数量来实现自动将钻刀排列到刀盘中，提高了钻孔流程的自动化程度以及设备的使用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 排列 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州维嘉科技股份有限公司，未经苏州维嘉科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810923857.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种DNA探针的制备方法及其用途
- 下一篇：半导体器件及其形成方法
