[发明专利]工作在毫米波段的微带贴片天线、阵列及阵列设计方法有效
| 申请号： | 201810918063.3 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN109088161B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 卢杰;吴九冬 | 申请（专利权）人： | 苏州速感智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供工作在毫米波段的微带贴片天线、阵列及阵列设计方法。所述工作在毫米波段的微带贴片天线由第一介质基片的下表面和第二介质基片的上表面通过压合的方式连接，所述第一介质贴片的上表面布设有辐射贴片，所述第二介质基片上布设有具有缝隙的馈电网络。本发明工作在毫米波段的微带贴片天线通过选取与空气的介电常数相近的介质制作基片，并由压合工艺制得，避免了引入空气层带来的加工困难性能不稳定等问题，并兼具高带宽，高交叉极化抑制，高副瓣抑制的特点。天线阵列具备结构简单，带宽大、增益大、交叉极化特性好等显著优点。天线阵列的设计方法中仅仅通过设计馈线的阻抗分布即可实现有效的电流分布，设计更加简单灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 工作 毫米 波段 微带 天线 阵列 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种工作在毫米波段的微带贴片天线，其特征在于：所述微带贴片天线由第一介质基片的下表面和第二介质基片的上表面通过压合的方式连接，所述第一介质贴片的上表面布设有辐射贴片，所述第二介质基片上布设有具有缝隙的馈电网络。
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