[发明专利]一种多层高密度双面PCB线路板制备装置

摘要

本发明公开了一种多层高密度双面PCB线路板制备装置，包括装置本体和打孔机构，所述装置本体顶部中间位置安装有伺服电机，所述伺服电机底部通过转轴连接有转盘。本发明中，高密度双面PCB线路板其实就是由两面的PCB线路板组成，而对于刚刚制成的线路板来说就需要钻取多个孔洞来连接两块线路板之间的信息，该装置设有第三电动伸缩杆，能够带动打孔机构进行往复正反运动，就能够特别高效地对线路板表面进行打孔作业，而且该装置设有摄像头扫描仪和打孔针头，该装置的打孔精度能够根据摄像头的扫描位置精确到0.015毫米以下，解决了现在线路板打孔效率低下的问题。

主权项

1.一种多层高密度双面PCB线路板制备装置，包括装置本体(1)和打孔机构(15)，其特征在于，所述装置本体(1)顶部中间位置安装有伺服电机(14)，所述伺服电机(14)底部通过转轴连接有转盘(2)，所述转盘(2)底部侧边安装有第一电动伸缩杆(3)，所述第一电动伸缩杆(3)底部连接有夹持框(4)，所述夹持框(4)内侧通过螺栓固定有吸头(20)，所述吸头(20)表面吸附有PCB线路板(16)，所述PCB线路板(16)侧边连接有打孔机构(15)，所述打孔机构(15)一端连接有第二电动伸缩杆(10)，所述第二电动伸缩杆(10)底端通过转轴贯穿支撑块(5)连接有齿轮(6)，所述齿轮(6)底部和齿条(7)啮合连接，所述齿条(7)一端连接有第三电动伸缩杆(18)，所述第三电动伸缩杆(18)底部固定在挡块(17)表面，所述挡块(17)安装在底座(8)表面一侧，所述底座(8)位于装置本体(1)内侧底部。