[发明专利]一种高阶高密度电路板镀铜的工艺

摘要

本发明公开了一种高阶高密度电路板镀铜的工艺，S3、镀铜：将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在30℃～40℃之间，电镀电流为1.2A/dm2～3A/dm2之间，电镀时间为10min～20min；S4、步骤S3结束后用风机将附着于电路板表面上的电镀液吹下，落下的电镀液又进入镀槽中，从而节省了电镀液；S5、步骤S4结束后，工人在电路板表面上喷洒光亮剂，以使电路板表面更加光洁美观，在喷洒光亮剂过程中，确保光亮剂均匀涂抹到电路板的表面上。本发明的有益效果是：节省蚀刻成本、循环利用电镀液、镀铜质量高。

主权项

1.一种高阶高密度电路板镀铜的工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、配制镀液：所述每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸：100g～240g；硫酸铜：30g～40g；余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；S2、镀前处理，其具体包括以下步骤：S21、去毛刺：将待镀电路板上的毛刺清除干净；S22、去钻污：将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为5min～20min，清洗液过程中先采用弱碱清洗，然后进行漂洗，再利用清水冲洗，从而确保油污被彻底清洗掉；S23、烘干：将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在60℃～80℃，烘烤5min～10min，取出，在烘干过程中上下运动电路板，以使电路板上的杂质掉落下来；S3、镀铜：将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在30℃～40℃之间，电镀电流为1.2A/dm2～3A/dm2之间，电镀时间为10min～20min；S4、步骤S3结束后用风机将附着于电路板表面上的电镀液吹下，落下的电镀液又进入镀槽中，从而节省了电镀液；S5、步骤S4结束后，工人在电路板表面上喷洒光亮剂，以使电路板表面更加光洁美观，在喷洒光亮剂过程中，确保光亮剂均匀涂抹到电路板的表面上；S6、步骤S5结束后，工人将电路板放置于烘箱中，同时旋转电路板，以使电路板上的光亮剂快速落下，以促进烘箱快速烘干电路板表面上的水分。