[发明专利]三维积层造形装置及积层造形方法有效

专利信息
申请号: 201810906708.1 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN109686642B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 菅谷慎二;西名繁树;松本纯;泷泽昌弘;相马実;山田章夫 申请(专利权)人: 爱德万测试株式会社
主分类号: H01J37/30 分类号: H01J37/30;H01J37/302;H01J37/305;B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 日本东京千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种一面由装置本身决定用来确实地将粉末层熔融结合的照射条件,一面进行电子束(EB)照射的三维积层造形装置及积层造形方法。本发明提供一种三维积层造形装置(100),它具有:柱部(200),输出电子束(EB),并使电子束(EB)朝粉末层(32)的表面内方向偏转;电子检测器(72),检测通过照射电子束(EB)而从粉末层(32)的表面朝指定方向释出的电子;熔融判断部(410),基于电子检测器(72)的检测信号强度产生熔融信号;以及偏转控制部(420),接收熔融信号并决定电子束的照射条件。
搜索关键词: 三维 造形 装置 方法
【主权项】:
1.一种三维积层造形装置,将三维构造物积层造形,其特征在于具备:粉末供给部,供给粉末层;电子束柱,输出电子束并使电子束朝所述粉末层的表面内方向偏转;电子检测器,检测通过照射所述电子束而从所述粉末层的表面释出的电子;熔融判断部,基于所述电子检测器的检测信号强度来检测所述粉末层的熔融并产生熔融信号;以及偏转控制部,接收所述熔融信号并决定电子束的照射条件。
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