[发明专利]晶片图分析器及分析晶片图的方法在审
| 申请号： | 201810902836.9 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN109390245A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 朴民哲;高汀勳;朴志庸;李济铉;金大新 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G06K9/62;G06T7/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培;黄隶凡 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种使用晶片图分析器分析晶片图的方法包括：产生多个第一晶片图，所述多个第一晶片图各自显示出对于多个信道中的对应信道而言第一晶片的特性。对所述多个第一晶片图一同进行自动编码以提取第一特征。所述方法还包括：判断所述第一特征是否是是有效图案；在所述第一特征是有效图案时，基于非监督学习对所述第一特征的类型进行分类；以及提取被分类成与所述第一特征同一类型的特征的代表性图像。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片图 分析晶片 有效图案 分析器 信道 非监督学习 自动编码 分类 晶片 图像 | ||
【主权项】：
1.一种分析半导体晶片的晶片图的方法，其特征在于，所述方法包括：产生多个第一晶片图，所述多个第一晶片图各自显示出对于多个信道中的每一者而言对应的第一晶片的特性；对所述多个第一晶片图一同进行自动编码，以提取所述半导体晶片的第一特征；判断所述第一特征是否是用于进行分类的有效图案；当所述第一特征是有效图案时，基于非监督学习对所述第一特征的类型进行分类；以及提取被分类成与所述第一特征同一类型的特征的代表性图像。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
