[发明专利]半导体硅片表面/亚表面微裂纹损伤线性调频脉冲分束激光激励红外热波检测装置及方法在审
| 申请号： | 201810893018.7 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN109211976A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 卜迟武;唐庆菊;张喜斌;晏祖根;陈江 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨商业大学 |
| 主分类号： | G01N25/72 | 分类号： | G01N25/72 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150028 黑*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体硅片表面/亚表面微裂纹损伤线性调频脉冲分束激光激励红外热波检测装置及方法，所述装置包括计算机、红外热像仪、同步触发器、函数发生器、激光驱动器、激光器、放大器组件，所述计算机通过数据线与同步触发器相连，同步触发器通过数据线与函数发生器相连，函数发生器通过数据线与激光驱动器相连，激光驱动器通过数据线与激光器相连，激光器输出的激光经放大器组件输出；所述计算机通过数据线与红外热像仪相连。本发明将线性调频脉冲原理、分束激光激励、红外热波检测与先进信号处理算法相结合，实现对半导体硅片表面/亚表面微裂纹损伤的线性调频脉冲分束激光激励红外热波无损检测。 | ||
| 搜索关键词： | 数据线 线性调频脉冲 分束激光 红外热波 半导体硅片表面 函数发生器 激光驱动器 同步触发器 激光器 微裂纹 亚表面 放大器组件 红外热像仪 损伤 检测装置 计算机 信号处理算法 无损检测 输出 激光 检测 | ||
【主权项】：
1.一种半导体硅片表面/亚表面微裂纹损伤线性调频脉冲分束激光激励红外热波检测装置，其特征在于所述装置包括控制器、热波信号采集系统、线性调频脉冲分束激光激励系统三部分，其中：所述控制器为计算机；所述热波信号采集系统包括红外热像仪；所述线性调频脉冲分束激光激励系统包括同步触发器、函数发生器、激光驱动器、激光器、放大器组件；所述计算机通过数据线与同步触发器相连，同步触发器通过数据线与函数发生器相连，函数发生器通过数据线与激光驱动器相连，激光驱动器通过数据线与激光器相连，激光器输出的激光经放大器组件输出；所述计算机通过数据线与红外热像仪相连。
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