[发明专利]一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统在审
| 申请号： | 201810890015.8 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN108925117A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 崔闪闪;张冲;王敏 | 申请（专利权）人： | 合肥品特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市肥西县桃花工*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统,包括电子设备壳体,所述电子设备壳体内设有发热芯片,所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有间隙,所述间隙内设有散热层，所述散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹。本发明的一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统，将发热的芯片的热量传递给散热层，由散热层再逐渐通过电子设备壳体散去,而避免直接热以辐射方式传递至电子设备完体的局部区域，散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹，增大接触面积，更有利于散热。 | ||
| 搜索关键词： | 发热芯片 散热层 电子设备 电子设备壳体 散热系统 壳体 波浪纹 电子设备壳 辐射方式 局部区域 热量传递 散热 内壁 发热 体内 芯片 传递 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统,包括电子设备壳体,所述电子设备壳体内设有发热芯片,其特征在于,所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有间隙,所述间隙内设有散热层，所述散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹。
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