[发明专利]电子单元装接结构在审
| 申请号： | 201810888453.0 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN109390822A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 中川卓也;佐藤幸喜 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R27/00 | 分类号： | H01R27/00;H01R27/02;H01R13/627 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 吴立;邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子单元装接结构，包括：电子单元(30)，该电子单元具有多个连接器连接部(33、34)；和电子单元装接部(20)，该电子单元装接部具有对应于多个连接器连接部的多个连接器(C1、C2)。电子单元装接结构被构造为当将电子单元(30)装接于电子单元装接部(20)时依次允许第一连接和第二连接。第一连接是多个连接器的第一部分(C2)与多个连接器连接部的第一部分(34)的连接。第二连接是多个连接器的第二部分(C1)与多个连接器连接部的第二部分(33)的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子单元 连接器连接部 装接 连接器 装接部 | ||
【主权项】：
1.一种电子单元装接结构，包括：电子单元，该电子单元具有多个连接器连接部；和电子单元装接部，该电子单元装接部具有对应于多个所述连接器连接部的多个连接器，所述电子单元装接结构被构造为：当将所述电子单元装接于所述电子单元装接部时依次允许第一连接和第二连接，所述第一连接是所述多个连接器中的第一部分与所述多个连接器连接部中的第一部分的连接，所述第二连接是所述多个连接器中的第二部分与所述多个连接器连接部中的第二部分的连接。
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