[发明专利]一种角度编码器在审
申请号: | 201810876989.0 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN109000688A | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 金双悦 | 申请(专利权)人: | 金双悦 |
主分类号: | G01D5/34 | 分类号: | G01D5/34;G01B11/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 318020 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种角度编码器,包括主轴、外壳、PCB板支架、PCB板、处理芯片、编码器码盘、压电陶瓷、控制组件以及温度传感器;主轴包括同轴设置的外筒以及内管,内管的一端与所述外筒的内底壁连接,所述内管的一端插接在所述外壳中,外壳的一端插接在所述内管与所述外筒之间的间隙中,内管的远离所述外筒的一端上设置有安装槽,所述压电陶瓷的一端安装于所述安装槽内,所述压电陶瓷的另一端与所述编码器码盘连接;所述PCB板支架设置于所述外壳的远离所述外筒的一端的内壁上,所述PCB板设置于所述PCB板支架上,所述处理芯片设置于所述PCB板的朝向所述编码器码盘的一面并与所述编码器码盘相对,温度传感器设置于主轴上。 | ||
搜索关键词: | 内管 外筒 编码器码盘 压电陶瓷 角度编码器 温度传感器 处理芯片 安装槽 插接 控制组件 同轴设置 内底壁 内壁 | ||
【主权项】:
1.一种角度编码器,其特征在于包括主轴、外壳、PCB板支架、PCB板、处理芯片、编码器码盘、压电陶瓷、控制组件以及温度传感器;所述主轴包括同轴设置的外筒以及内管,所述内管的一端与所述外筒的内底壁连接,所述内管的一端插接在所述外壳中,所述外壳的一端插接在所述内管与所述外筒之间的间隙中,所述内管的远离所述外筒的一端上设置有安装槽,所述压电陶瓷的一端安装于所述安装槽内,所述压电陶瓷的另一端与所述编码器码盘连接;所述PCB板支架设置于所述外壳的远离所述外筒的一端的内壁上,所述PCB板设置于所述PCB板支架上,所述处理芯片设置于所述PCB板的朝向所述编码器码盘的一面并与所述编码器码盘相对,所述温度传感器设置于所述主轴上;所述控制组件与所述压电陶瓷以及所述温度传感器分别电连接,所述控制组件用于根据所述温度传感器检测到的温度控制所述压电陶瓷两端的电压,从而控制所述压电陶瓷的沿着所述主轴轴向的长度;还包括弹性隔离套,所述弹性隔离套套接在所述内管插入所述外壳的一端上,所述弹性隔离套的外侧壁与所述外壳的内侧壁相互弹性抵;所述安装槽的数量为两个,所述压电陶瓷为两个且分别呈柱状;所述压电陶瓷的数量为1个,所述安装槽呈环状,所述压电陶瓷呈环状。
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