[发明专利]基于基片集成波导馈电的宽带缝隙耦合多层微带天线在审
| 申请号： | 201810874543.4 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109216929A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李龙;李美灵;易浩;席瑞;赵琦 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华;朱红星 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于基片集成波导馈电的宽带缝隙耦合多层微带天线，主要解决现有微带天线带宽窄、增益稳定性差的问题。该天线包括寄生贴片(1)、第一介质基板(2)、主辐射贴片(3)、第二介质基板(4)、上层地板(5)、馈电结构(6)和下层地板(7)；寄生贴片(1)位于第一介质基板(2)的下表面，主辐射贴片(3)位于第二介质基板(4)的上表面，上层地板(5)位于馈电结构(6)的上表面，下层地板(7)位于馈电结构(6)的下表面；上层地板(5)上蚀刻有纵向缝隙(51)，用于从馈电结构(6)耦合能量；寄生贴片(1)与主辐射贴片(3)之间设置有空气层，用于展宽天线带宽。本发明提高了工作带宽和增益稳定性，可应用于5G通信及雷达系统。 | ||
| 搜索关键词： | 介质基板 馈电结构 主辐射贴片 寄生贴片 上层地板 微带天线 基片集成波导 缝隙耦合 下层地板 上表面 下表面 多层 宽带 馈电 蚀刻 工作带宽 雷达系统 天线带宽 纵向缝隙 耦合能量 宽窄 气层 天线 通信 应用 | ||
【主权项】：
1.基于基片集成波导馈电的宽带缝隙耦合多层微带天线，包括寄生贴片(1)、第一介质基板(2)、主辐射贴片(3)、第二介质基板(4)、上层地板(5)、馈电结构(6)和下层地板(7)；寄生贴片(1)位于第一介质基板(2)的下表面，主辐射贴片(3)位于第二介质基板(4)的上表面，上层地板(5)位于馈电结构(6)的上表面，下层地板(7)位于馈电结构(5)的下表面，其特征在于：所述上层地板(5)上蚀刻有纵向缝隙(51)，用于从馈电结构(6)耦合能量；所述寄生贴片(1)与主辐射贴片(3)之间设置有空气层，用于展宽天线带宽。
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