[发明专利]待切割母板及其切割回填及切割单元形成方法、切割装置在审
| 申请号： | 201810873624.2 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109052923A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 龚友来;马童国;张志杰;何川 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种待切割母板及其切割回填及切割单元形成方法、切割装置，涉及显示技术领域，可避免多个切割单元沿切割凹槽处产生崩边、崩角、裂纹等不良现象。一种待切割母板的切割回填方法，包括：在待切割母板上形成切割凹槽；向所述切割凹槽中填充缓冲结构，所述缓冲结构固定于所述切割凹槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 切割凹槽 切割母板 切割单元 回填 切割 缓冲结构 切割装置 不良现象 崩边 填充 | ||
【主权项】：
1.一种待切割母板的切割回填方法，其特征在于，包括：在待切割母板上形成切割凹槽；向所述切割凹槽中填充缓冲结构，所述缓冲结构固定于所述切割凹槽中。
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