[发明专利]提高失效电压的双向假栅深阱静电保护器件及其制作方法有效
申请号: | 201810872673.4 | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN109037208B | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 金湘亮;汪洋 | 申请(专利权)人: | 湖南师范大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 43108 湘潭市汇智专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 颜昌伟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 410012*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高失效电压的双向假栅深阱静电保护器件,包括P型衬底;P型衬底中设有N型埋层和高压N阱;高压N阱内设有第一P阱、N阱和第二P阱;第一P阱中设有第一P+注入区、第一N+注入区;第一P阱与N阱之间横跨有第一硼离子注入区;N阱与第二P阱之间横跨有第二硼离子注入区;N阱的表面设有第一多晶硅假栅;第二P阱中设有第二N+注入区、第二P+注入区;第一硼离子注入区、第一多晶硅假栅、第二硼离子注入区构成多晶硅假栅深阱硼离子结构。本发明的多晶硅假栅深阱硼离子结构,能够使得器件的ESD导通路径在N型埋层内泄放,器件能够承受高强度的静电脉冲应力,防止器件结构表面产生额外通路,从而有效避免器件表面的热击穿现象。 | ||
搜索关键词: | 注入区 多晶硅假栅 深阱 静电保护器件 高压N阱 衬底 假栅 横跨 导通路径 静电脉冲 器件表面 器件结构 热击穿 泄放 制作 | ||
【主权项】:
1.一种提高失效电压的双向假栅深阱静电保护器件,其特征在于:包括P型衬底;/n所述P型衬底中设有N型埋层和高压N阱,且高压N阱位于N型埋层上方;/n所述高压N阱内从左至右依次设有第一P阱、N阱和第二P阱,且N阱左右两端紧贴第一P阱、第二P阱;/n所述第一P阱中从左至右设有第一P+注入区、第一N+注入区;/n所述第一P阱与N阱之间横跨有第一硼离子注入区;/n所述N阱与第二P阱之间横跨有第二硼离子注入区;/n所述N阱的表面设有第一多晶硅假栅,第一多晶硅假栅左侧与第一硼离子注入区右侧接触,第一多晶硅假栅右侧与第二硼离子注入区左侧接触;/n所述第二P阱中从左至右设有第二N+注入区、第二P+注入区;/n所述第一硼离子注入区、第一多晶硅假栅、第二硼离子注入区构成多晶硅假栅深阱硼离子结构,多晶硅假栅深阱硼离子结构使正反方向ESD脉冲应力在N型埋层内泄放。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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