[发明专利]柔性电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810870709.5 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN108990320A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王瑞东 | 申请（专利权）人： | 瑞声光电科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板和柔性电路板的制作方法。所述柔性电路板包括基材，所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述柔性电路板还包括依次设置在所述第一表面上的第一半固化片层和第一铜箔，所述柔性电路板还包括第一粘结剂层，所述第一粘结剂层夹设在所述第一表面和所述第一半固化片层之间，以将所述第一半固化片层粘结固定在所述基材上。其包括第一粘结剂层，夹设在所述第一表面和所述第一半固化片层之间。这样，在通过压合工艺制作形成该结构的柔性电路板时，通过所设置的第一粘结剂层，可以增强第一半固化层与基材之间的结合力，从而可以使得第一半固化层稳固的设置在所述基材上，提高柔性电路板的使用性能，降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电路板 基材 第一粘结剂层 半固化片层 第一表面 半固化层 制作 第二表面 工艺制作 使用性能 相对设置 依次设置 粘结固定 结合力 铜箔 压合 稳固 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板，所述柔性电路板包括基材，所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述柔性电路板还包括依次设置在所述第一表面上的第一半固化片层和第一铜箔，其特征在于，所述柔性电路板还包括第一粘结剂层，所述第一粘结剂层夹设在所述第一表面和所述第一半固化片层之间，以将所述第一半固化片层粘结固定在所述基材上。
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