[发明专利]一种三维全金属微腔结构表面等离激元阵列加工方法在审
申请号: | 201810870421.8 | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN109095435A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 吴文刚;朱佳;林冠州;黄允 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B82Y20/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 | 代理人: | 苏爱华 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种三维全金属微腔结构表面等离激元阵列加工方法。其主要步骤包括:衬底材料准备;在所述衬底上沉积金属铝;接着在铝膜上进行光刻形成图形化衬底;然后在已经图形化的衬底上沉积金属,并利用剥离工艺将光刻图形转化为金属图形;最后以图形化金属为掩模,用铝腐蚀液腐蚀铝膜,通过横向钻蚀形成三维腔体结构。上述步骤中,通过对光刻图形的设计、铝膜的厚度以及铝腐蚀液的腐蚀时间来对三维腔体结构的形状、高度、宽度进行调控。本发明所采用的湿法腐蚀工艺,工艺方法简单、稳定并且对材料的腐蚀选择性好,可实现大面积加工,并且可实现近完美吸收的光学特性,这将在光学器件以及生化传感方面有巨大的应用潜力。 | ||
搜索关键词: | 衬底 表面等离激元 沉积金属 铝腐蚀液 三维腔体 微腔结构 全金属 铝膜 三维 加工 腐蚀 光刻形成图形 图形化金属 剥离工艺 衬底材料 腐蚀铝膜 光刻图形 光学器件 光学特性 金属图形 湿法腐蚀 应用潜力 图形化 传感 掩模 钻蚀 生化 调控 吸收 转化 | ||
【主权项】:
1.一种三维全金属微腔结构表面等离激元阵列加工方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)衬底材料准备;(2)在(1)所述衬底上沉积金属铝;(3)在(2)所述沉积层上进行光刻形成图形化衬底,具体而言:先旋涂光刻胶,并通过曝光和显影以制备预定图形;(4)在(3)所述图形化衬底上沉积金属,并利用剥离工艺将光刻图形转化为金属图形,得到图形化的金属衬底;(5)以(4)所述的图形化金属为掩模,用铝腐蚀液腐蚀铝膜,通过横向钻蚀形成三维腔体结构。
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