[发明专利]发光器件封装有效
| 申请号： | 201810869572.1 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109390449B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 李太星;金元中;宋俊午;任仓满 | 申请（专利权）人： | 苏州立琻半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人： | 滕锦林 |
| 地址： | 215499 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光器件封装。根据实施例的发光器件封装包括：封装主体；发光器件，其布置在封装主体上；以及粘合剂，其布置在封装主体和发光器件之间。封装主体包括在封装主体的上表面上穿过封装主体的第一和第二开口以及从封装主体的上表面在封装主体的下表面的方向中凹入的凹部。发光器件包括布置在第一开口上的第一结合部和布置在第二开口上的第二结合部。粘合剂被设置在凹部处。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装，包括：封装主体；发光器件，所述发光器件被布置在所述封装主体上；以及粘合剂，所述粘合剂被布置在所述封装主体和所述发光器件之间，其中，所述封装主体包括：第一开口和第二开口，所述第一开口和所述第二开口在所述封装主体的上表面上穿过所述封装主体；和凹部，所述凹部被设置为从所述封装主体的上表面在所述封装主体的下表面的方向中凹入，其中，所述发光器件包括第一结合部和第二结合部，所述第一结合部被布置在所述第一开口上，所述第二结合部被布置在所述第二开口上，以及其中，所述粘合剂被设置在所述凹部处。
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