[发明专利]薄型天线电路板及其制作方法

摘要

一种薄型天线电路板，其包括N+1层导电层、N层线路层及N层绝缘材料层，其中，N为自然数，每相邻两导电层间夹设一绝缘材料层，且每一绝缘材料层中埋设一线路层，每一线路层包括至少一讯号线及至少一连接垫，每一导电层通过穿设于所述绝缘材料层中的至少一导电结构连接与该导电层邻近的所述连接垫，每一导电层通过金属化工艺直接形成于所述绝缘材料层的表面。

主权项

1.一种薄型天线电路板的制作方法，其包括以下步骤：/n提供N+1个基板，每一基板包括一第一绝缘层及结合于所述第一绝缘层一表面的导电层，所述导电层通过金属化工艺直接形成于所述第一绝缘层的表面，其中N为自然数；/n将一第一绝缘基板压合于每一基板中第一绝缘层背离所述导电层的表面，以形成第一中间体；/n在每一第一中间体上开设至少一贯穿所述第一绝缘基板及所述第一绝缘层的第一通孔，以露出所述导电层；/n对应所述第一通孔形成第一导电结构，所述第一导电结构填满所述第一通孔，而后去除第一绝缘基板，从而形成第二中间体；/n提供N个单面覆铜板，每一单面覆铜板包括一第二绝缘层及结合于所述第二绝缘层一表面的铜层；/n将一第二绝缘基板压合于每一单面覆铜板中第二绝缘层背离所述铜层的表面，以形成第三中间体；/n对每一第三中间体中的铜层进行线路制作形成线路层，所述线路层包括至少一讯号线及至少一连接垫；/n在每一带有线路层的第三中间体上开设至少一贯穿所述第二绝缘基板及所述第二绝缘层的第二通孔，以露出所述连接垫；/n对应所述第二通孔形成第二导电结构，所述第二导电结构填满所述第二通孔，而后去除第二绝缘基板，从而形成第四中间体；/n将上述第二中间体及上述第四中间体依次间隔层叠设置并压合，制得薄型天线电路板；其中，每一第四中间体夹设于两相邻的第二中间体之间，且每一第二中间体中的第一导电结构远离对应的第二中间体中的导电层的一端连接所述第四中间体中的第二导电结构背离对应的第四中间体中的连接垫的一端或所述第四中间体中的连接垫背离对应的第四中间体中的第二导电结构的一侧，每一第四中间体中的第二导电结构背离对应的第四中间体中的连接垫的一端连接所述第二中间体中的第一导电结构远离对应的第二中间体中的导电层的一端或所述第二中间体中的导电层背离对应的第二中间体中的第一导电结构的一侧。/n