[发明专利]板材及其制备方法、壳体以及电子设备有效
| 申请号： | 201810862730.0 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN109182986B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 黄志勇;杨光明 | 申请（专利权）人： | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/02;C23C14/58 |
| 代理公司： | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人： | 万振雄;林玉旋 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了板材及其制备方法、壳体以及电子设备。该方法包括：提供铝合金基材；对所述铝合金基材一侧的表面进行抛光处理，以形成高光面；在所述高光面上形成真空镀膜层。由此，该方法可以简便的制备得到板材，降低了生产成本；该方法制备的板材具有高亮的金属外观效果，光泽平整度好，可靠性能优异，整体视觉效果优越。 | ||
| 搜索关键词： | 板材 及其 制备 方法 壳体 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种制备板材的方法，其特征在于，包括：提供铝合金基材；对所述铝合金基材一侧的表面进行抛光处理，以形成高光面；在所述高光面上形成真空镀膜层。
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