[发明专利]薄膜封装结构及其制备方法和显示面板有效
| 申请号: | 201810862526.9 | 申请日: | 2018-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN110429192B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
| 发明(设计)人: | 林杰 | 申请(专利权)人: | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李悦 |
| 地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种薄膜封装结构及其制备方法和显示面板,其中的薄膜封装结构,包括至少一层导热封装层及至少两层层叠设置的无机阻隔层,导热封装层设于一相邻两层无机阻隔层之间,且导热封装层的两表面分别与无机阻隔层直接接触。上述显示面板的薄膜封装结构,在两层无机阻隔层之间设置导热封装层,可利用金属良好的导热性将OLED发光产生的热量转移,起到良好的散热导热作用,避免传统薄膜封装结构导热性能不佳影响OLED的发光效率和寿命的问题,且由于导热封装层与无机阻隔层直接接触,因此可提高导热封装层与无机阻隔层之间的结合力,能实现更好的散热效果,进而显著提高了OLED的发光效率和显示寿命。 | ||
| 搜索关键词: | 薄膜 封装 结构 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜封装结构,其特征在于,包括至少一层导热封装层及至少两层层叠设置的无机阻隔层,所述导热封装层设于一相邻两层无机阻隔层之间,且所述导热封装层的两表面分别与所述无机阻隔层直接接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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