[发明专利]一种1Cr18Ni9Ti、TA2航天通类组件的电子束单面焊双面成型工艺方法在审
| 申请号： | 201810858655.0 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN108857033A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 马纪龙;宋凡;张祎玲;刘泽敏;于康;潘攀;陈晓江;姜叶斌;曹丹 | 申请（专利权）人： | 上海空间推进研究所 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K15/06 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 200233 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种1Cr18Ni9Ti、TA2航天通类组件的电子束单面焊双面成型工艺方法，包括如下步骤：S1、完成零件装配，焊缝端面或轴向错边量≤0.05mm，间隙≤0.05mm；S2、通类组件的点焊定位；焊接工艺参数为：电子束加速电压35～45kV，聚焦束流(表面聚焦束流‑25mA)，余弦扫描函数，扫描频率150Hz，扫描幅度2.5～3.5，焊接速度15～20mm/s S3、将完成点焊定位的通类组件装夹到焊机三爪卡盘上；S4、焊缝质量检查。本发明杜绝了原有带锁底结构通类组件电子束单面焊接后反面机加工成型方法的工艺流程复杂、易产生毛刺、气孔等问题，解决了单面焊双面成型的反面易产生飞溅的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束 类组件 单面焊双面成型 点焊定位 束流 聚焦 焊缝质量检查 焊接工艺参数 毛刺 机加工成型 单面焊接 加速电压 三爪卡盘 扫描幅度 扫描函数 扫描频率 完成零件 航天 焊缝 焊机 工艺流程 错边量 飞溅 余弦 轴向 装夹 焊接 装配 | ||
【主权项】：
1.一种1Cr18Ni9Ti、TA2航天通类组件的电子束单面焊双面成型工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、完成零件装配，焊缝端面或轴向错边量≤0.05mm，间隙≤0.05mm；S2、通类组件的点焊定位；对称定位2～4点，定位方式采用手工氩弧焊或激光焊方式，焊点不允许氧化，焊点有核心；S3、将完成点焊定位的通类组件装夹到焊机三爪卡盘上，焊接处圆跳动≤0.05mm，端面跳动≤0.05mm；S4、焊缝质量检查；焊缝需要满足QJ972‑86I级焊缝要求，且内窥镜检测焊缝反面无焊接飞溅。
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