[发明专利]一种半导体-绝缘体界面态密度和俘获截面的测试方法有效
申请号: | 201810857477.X | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN109085486B | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 余学功;胡泽晨;董鹏;杨德仁 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 胡红娟 |
地址: | 310013 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: |
本发明公开了一种半导体‑绝缘体界面态密度和俘获截面的测试方法,包括以下步骤:(1)在半导体薄片表面生长绝缘体薄膜,接着在绝缘体薄膜表面生长金属薄膜,进而制得金属‑绝缘体‑半导体结构的MIS器件;(2)对上述MIS器件在不同测试温度T下进行电容瞬态测试,获得电容在载流子发射过程中的变化,经过转化变为电荷N |
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搜索关键词: | 一种 半导体 绝缘体 界面 密度 俘获 截面 测试 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体‑绝缘体界面态密度和俘获截面的测试方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在半导体薄片表面生长绝缘体薄膜,接着在绝缘体薄膜表面生长金属薄膜,进而制得金属‑绝缘体‑半导体结构的MIS器件;(2)对上述MIS器件在不同测试温度T下进行电容瞬态测试,获得电容在载流子发射过程中的变化,经过转化变为电荷Nit的瞬态电荷;(3)对上述电荷Nit关于时间t求导,求得在不同测试温度下电荷的发射速率ep;(4)在不同的电荷密度下,作ln(ep/T2)关于1/T的函数,由斜率和截距分别求得界面态密度和俘获截面随能级的分布。
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