[发明专利]配有具有接收过量焊料的结构的承载件的半导体光学组件有效
| 申请号： | 201810825162.7 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN109309341B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 藤村康;三泽太一 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/02218 | 分类号： | H01S5/02218;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;张芸 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光学组件，其包括至少一个半导体光学器件、承载件、外壳以及将承载件固定到外壳的共晶合金。承载件安装有与半导体光学器件耦合的部件。外壳包括陶瓷制成的侧壁和金属制成的基部，以形成将半导体光学器件、承载件以及部件封闭在内部的空间。承载件提供了面向基部和侧壁的室，其中该室接收从承载件与基部之间的间隙渗出的过量的共晶合金。 | ||
| 搜索关键词： | 配有 具有 接收 过量 焊料 结构 承载 半导体 光学 组件 | ||
【主权项】：
1.一种光学组件，包括：至少一个半导体光学器件；承载件，其安装有与所述半导体光学器件耦合的部件；外壳，其包括由陶瓷制成的侧壁以及由金属制成的基部，所述侧壁和所述基部形成用于将所述半导体光学器件、所述承载件以及所述部件封闭在内部的空间；以及共晶合金，其用于将所述承载件固定到所述基部上，其中，所述承载件在面向所述基部和所述侧壁的角部中提供室，所述室接收从所述承载件与所述基部之间的间隙渗出的过量的共晶合金。
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