[发明专利]一种高过载微机械惯性传感器的封装方法有效
| 申请号： | 201810820595.3 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN109110727B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王永;易华祥;王刚 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B1/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 710076 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于微机械惯性传感器封装领域，具体涉及一种高过载微机械惯性传感器的封装方法。本发明将微机械惯性传感器的敏感元件共晶焊连接到单晶硅封装结构的圆形端面上，该结构的圆形端面与矩形端面通过弹性梁联结，将该结构的矩形端面和陶瓷管壳通过粘接的方式联结，最后将陶瓷管壳与基板的引脚进行焊接，实现对高过载微机械惯性传感器的封装，利用本发明的方法封装的高过载微机械惯性传感器体积小、结构简单、抗过载能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 过载 微机 惯性 传感器 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高过载微机械惯性传感器的封装方法，包括：首先采用单晶硅圆片制成用于高过载惯性微机械传感器的封装结构，在圆片的一面进行浅腔刻蚀，形成与陶瓷管壳联结的矩形端面，对另一面镀制金属层，金属层区域为要与惯性传感器联结的圆形端面，继续在这一面制作弹性梁结构，弹性梁结构连接矩形端面和圆形端面，矩形端面和圆形端面互相平行，并且矩形端面高于圆形端面；然后对惯性传感器敏感元件的底面镀制金属层，面积与圆形端面相同；将惯性传感器敏感元件与圆形端面对齐并进行共晶焊联结，然后将矩形端面粘接到陶瓷管壳底部；最后将陶瓷管壳与基板的引脚进行焊接，完成高过载微机械惯性传感器的封装。
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