[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体有效

专利信息
申请号: 201810817078.0 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN109309478B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 田中敦嗣;堤昭夫;小松史和 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03B5/32 分类号: H03B5/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 邓毅;李庆泽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供振动器件、电子设备以及移动体。能够适当地对两个振子的振荡频率进行温度补偿。振动器件包含:第1振子,其生成基准时钟信号;第2振子,其生成第1时钟信号,该第1时钟信号的频率根据所述基准时钟信号而调整;以及电路装置,其具备第1振子的振荡频率的温度补偿用的温度传感器。温度传感器以在与电路装置的基板垂直的方向上俯视时第1振子和温度传感器重叠的方式配置在电路装置中。
搜索关键词: 振动 器件 电子设备 以及 移动
【主权项】:
1.一种振动器件,其特征在于,所述振动器件包含:第1振子,其生成基准时钟信号;第2振子,其生成第1时钟信号,该第1时钟信号的频率根据所述基准时钟信号而调整;以及电路装置,其具备基板和所述第1振子的振荡频率的温度补偿用的温度传感器,所述第1振子以在与所述基板垂直的方向上的俯视时所述第1振子与所述温度传感器重叠的方式被配置于所述电路装置。
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