[发明专利]一种半导体特性参数综合测试设备在审
| 申请号： | 201810816265.7 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN108872826A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杜娟花;于健涛 | 申请（专利权）人： | 南京雨花智高科教工作坊 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市雨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体特性参数综合测试设备，涉及半导体性能测试领域，包括光源、光学探测系统、电学系统、磁学系统以及控制系统，所述光学探测系统、电学系统、磁学系统均可通过通讯接口连接至控制系统，所述光学探测系统、电学系统、磁学系统任意两者之间可通过控制系统实现切换。本申请的积极效果在于虽然将独立模块有机结合到了一起，不仅能独立进行测试，还能进行耦合测试，从而大大拓展了测试的模式和能力。 | ||
| 搜索关键词： | 光学探测系统 电学系统 控制系统 半导体特性 参数综合 测试设备 半导体性能 测试 测试领域 独立模块 通讯接口 有机结合 耦合测试 光源 申请 拓展 | ||
【主权项】：
1.一种半导体特性参数综合测试设备，其特征在于，包括光源、光学探测系统、电学系统、磁学系统以及控制系统，所述光学探测系统、电学系统、磁学系统通过通讯接口连接至控制系统，所述光学探测系统、电学系统、磁学系统任意两者之间通过控制系统实现切换。
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