[发明专利]一种V形梁结构LC谐振的温度传感器及其制备方法有效
| 申请号： | 201810813507.7 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN108760070B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 颜红彦;金婷 | 申请（专利权）人： | 南京林业大学 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明 |
| 地址： | 210037 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种V形梁结构LC谐振的温度传感器，该温度传感器包括衬底、形成在衬底上的V形梁热驱动结构和LC谐振电路，其中，V形梁热驱动结构用于驱动LC谐振电路，V形梁热驱动结构包括V形梁、第一推杆、介质层、第二推杆，所述第一推杆设置在所述V形梁的顶端连接处，所述介质层上下两侧分别连接所述第一推杆和所述第二推杆，所述LC谐振电路包括位于所述第二推杆左右两侧的第一电感和第二电感，所述第一电感的左侧连接第一微波信号端口；所述第二电感的右侧连接电容、所述电容的右侧连接第二微波信号端口。与现有技术相比，本发明的温度传感器结构简单，实现了传感器的小型化；选用V形梁热驱动结构来反馈温度的变化，测量灵敏度可以达到较高水平，测量误差小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 lc 谐振 温度传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种V形梁结构LC谐振的温度传感器，其特征在于，该温度传感器包括衬底、形成在衬底上的V形梁热驱动结构和LC谐振电路，其中，V形梁热驱动结构用于驱动LC谐振电路，V形梁热驱动结构包括V形梁、第一推杆、介质层、第二推杆，所述第一推杆设置在所述V形梁的顶端连接处，所述介质层上下两侧分别连接所述第一推杆和所述第二推杆，所述LC谐振电路包括位于所述第二推杆左右两侧的第一电感和第二电感，所述第一电感的左侧连接第一微波信号端口；所述第二电感的右侧连接电容、所述电容的右侧连接第二微波信号端口。
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