[发明专利]大功率层叠式芯片结构在审
| 申请号： | 201810810790.8 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN109003947A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李飞帆;钱淼 | 申请（专利权）人： | 苏州锝耀电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙) 32299 | 代理人： | 陈瑞泷 |
| 地址： | 215100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率层叠式芯片结构，将第二引脚设置成锡焊在一起的封装部分和外接部分两部分，使得第二引脚的外接部分在切割多余部分以及弯折成型时，降低传递到封装部分的应力，从而降低芯片所受应力，降低芯片在生产时的损坏率，提高大功率层叠式芯片结构的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片结构 层叠式 外接 引脚 封装 芯片 弯折成型 良品率 损坏率 锡焊 切割 传递 生产 | ||
【主权项】：
1.一种大功率层叠式芯片结构，其特征在于，包括：环氧树脂(1)；第一引脚(2)，位于环氧树脂(1)底部，且第一引脚(2)下底面露出；第二引脚(3)，从环氧树脂(1)侧面伸出，包括位于环氧树脂(1)内的封装部分和与封装部分通过焊锡焊接在一起的延伸到环氧树脂(1)外的外接部分，外接部分(31)经若干折弯后形成与第一引脚(2)齐平的导电接触面；所述第一引脚(2)和所述第二引脚(3)的封装部分之间设置有若干芯片(41)；所述封装部分包括，方形的接触部(301)，设置在接触部(301)一条边上的倾斜设置的第一弯折部(302)，设置在第一弯折部(302)一侧的向着接触部(301)所在平面延伸的第二弯折部(303)；所述外接部分包括，方形的外接部(311)，设置在外接部(311)一条边上的倾斜设置的第三弯折部(312)，第三弯折部(312)与第二弯折部(303)之间通过锡焊连接在一起。
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