[发明专利]双张力型焊接装置及利用其的制造方法有效

专利信息
申请号: 201810801098.9 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN109848594B 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 崔英默;尹泳锡;吴世正 申请(专利权)人: 株式会社汉松新科技
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/00;B23K37/04
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松
地址: 韩国庆*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置以及利用该装置的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法,为了制造掩膜框架组件,对装载的框架进行气浮以及精确的定心对准,利用双夹持部同时夹持两个分割掩膜,之后对称地位于框架,之后进行焊接,以防止在依次的非对称焊接过程中发生框架变形,进而提高掩膜框架组件的质量的同时缩短制造时间。
搜索关键词: 张力 焊接 装置 利用 制造 方法
【主权项】:
1.一种制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置,对准已装载的框架的位置,夹持待焊接的分割掩膜运送至所述框架,之后进行焊接,并检测焊接质量,其特征在于,包括:框架位置对准部(1),以利用气浮部(110)而气浮的状态安置通过框架升降部(130)已装载的框架(5),进而利用框架位置调节部(120)对准基准定心位置以提供对抗力;双头或三头方式焊接以及检测部(2),分别悬挂在构成双台架部(20)的各个台架(20a、20b)进行移动,同时对于位于框架上部的一个或者两个分割掩膜对准焊接位置之后进行焊接,并检测焊接的焊接质量;双夹持部(3),同时夹持装载于掩膜架部(4)的两个分割掩膜(6)来运送至精确对准的框架上部,之后施加对抗力。
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