[发明专利]用于重叠传感器封装的系统和方法有效
| 申请号： | 201810790074.8 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN109264662B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 黄志洋;张超发;陈淑雯;蔡国耀;李瑞家 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;张昊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及用于重叠传感器封装的系统和方法。一种示例性设备包括具有内腔的本体结构、设置在内腔的第一内表面上的控制芯片以及在第一侧处附接至内腔与第一内表面相对的第二内表面的传感器。传感器在传感器的面向第一内表面的第二侧上具有安装焊盘，并且传感器通过气隙与控制芯片垂直隔开，其中传感器至少部分地在控制芯片之上对准。该设备还包括具有安装在安装焊盘上的第一端的互连件，该互连件朝向第一内表面延伸穿过内腔，并且控制芯片通过互连件与传感器电通信。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 重叠 传感器 封装 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种设备，包括：本体结构，具有内腔；控制芯片，设置在所述内腔的第一内表面上；传感器，在第一侧处附接至所述内腔的与所述第一内表面相对的第二内表面，所述传感器在所述传感器的面向所述第一内表面的第二侧上具有安装焊盘，其中所述传感器通过气隙与所述控制芯片垂直隔开，并且其中所述传感器至少部分地在所述控制芯片之上对准；以及互连件，具有安装在所述安装焊盘上的第一端，所述互连件朝向所述第一内表面延伸穿过所述内腔；其中所述控制芯片通过所述互连件与所述传感器电通信。
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