[发明专利]一种RFID标签bonding机在线覆膜机构及其使用方法

摘要

一种RFID标签bonding机在线覆膜机构及其使用方法，属于RFID标签技术领域。本发明在完成芯片Bonding后，在芯片的表面增加一层保护膜，用于提升芯片抗冲击能力，提高现有产品寿命和可靠性。本发明在现有Bonding机台上设计覆膜机构并进行改造，在不影响Bonding效率的同时实现覆膜的功能，实现覆膜功能的机构，可以与性能测试或收卷工艺任意调换位置，从而达到在Bonding过程中同时实现覆膜的功能，即有效的控制成本，又可大幅度提升芯片可靠度。

主权项

1.一种RFID 标签bonding机在线覆膜机构，其特征是，包括机架（1）以及与机架相连的放料轴（2）、收废料轴（3）、若干导向轮、一对覆膜压合滚轮（4），所述放料轴置于一对覆膜压合滚轮上方，所述收废料轴置于放料轴一侧；所述放料轴上缠绕有保护膜（5），该保护膜的起始端经过若干导向轮导向后，保护膜起始端的膜本体（6）与底纸（7）分离，分离后的底纸缠绕于收废料轴上，分离后的膜本体与RFID 标签一起置于一对覆膜压合滚轮之间进行压合，完成在RFID 标签表面覆膜。