[发明专利]一种具有侧向V形槽的激光刻写光纤连接器在审

专利信息
申请号: 201810780630.3 申请日: 2018-07-17
公开(公告)号: CN108873184A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 孟达 申请(专利权)人: 武汉恩达通科技有限公司
主分类号: G02B6/38 分类号: G02B6/38;G02B6/36
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张涛
地址: 430223 湖北省武汉市东湖新技术开*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请公开了一种具有侧向V形槽的用于光子芯片和光纤耦合的激光刻写光纤连接器,包括:激光刻写波导,其模式尺寸在一端与光子芯片(硅光或其它平面光波导芯片)波导匹配,用于和光子芯片的表面垂直耦合或边缘耦合;在另一端与光纤模式匹配,用于和输入输出光纤的对接耦合;在所述连接器上形成侧向V形槽,该V形槽具有V型槽角度,以对准激光刻写波导的位置。本发明的优点是:结构简单,作为硅光子和/或平面光波线路芯片的回流焊接兼容的光学输入输出(IO)接口。使用激光刻写的侧向V形槽的结构,用于玻璃光纤连接器与标准MT光纤阵列连接器的匹配接口,该标准MT光纤阵列连接器具有用于光子波导芯片和光纤之间的低差损耦合的突出定位针。所述光纤连接器具有低差损和低成本的特点。
搜索关键词: 激光刻写 侧向 光纤连接器 光子芯片 波导 光纤阵列连接器 连接器 芯片 匹配 平面光波线路 输入输出光纤 平面光波导 边缘耦合 表面垂直 玻璃光纤 对接耦合 光纤模式 光纤耦合 光学输入 光子波导 回流焊接 匹配接口 耦合 低成本 定位针 耦合的 光子 硅光 对准 兼容 光纤 输出 申请
【主权项】:
1.一种具有侧向V形槽的激光刻写光纤连接器,其特征在于,包括:激光刻写波导,其模式尺寸在一端与光子芯片(硅光子或其它平面光波导芯片)波导匹配,用于和光子芯片的表面垂直耦合或边缘耦合;在另一端与光纤模式匹配,用于和输入输出光纤的对接耦合;在所述连接器上形成侧向V形槽,该V形槽具有V型槽角度,以对准激光刻写波导的位置。
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