[发明专利]一种表面敏感晶圆的切割保护工艺以及保护结构

摘要

本发明提供了一种表面敏感晶圆的切割保护工艺，其可以在晶圆的切割工序中保护晶圆表面避免划伤，提高了产品良率，降低品质风险和不良报废率，包括以下步骤：将尺寸与晶圆相适应的塑料环贴附在Non‑UV膜上；将晶圆的正面朝上贴装在塑料环内侧，晶圆的背面与Non‑UV膜接触贴合;通过均胶清洗机在步骤2中得到的晶圆的正面上涂覆光刻胶；将步骤3中得到的晶圆放入烘箱中烘干，使涂覆在晶圆正面的光刻胶固化；将步骤4得到的晶圆进行切割，完成晶圆上的晶片之间的分离；将步骤5得到的晶片放在紫外灯环境下曝光，曝光后再放入匀胶清洗机中使用清洗剂对晶片进行清洗，去除去光刻胶，同时还提供了一种表面敏感晶圆的保护结构。

主权项

1.一种表面敏感晶圆的切割保护工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将尺寸与晶圆相适应的塑料环贴附在Non‑UV膜上；步骤2：将晶圆的正面朝上贴装在塑料环内侧，晶圆的背面与Non‑UV膜接触贴合；步骤3：通过均胶清洗机在步骤2中得到的晶圆的正面上涂覆光刻胶；步骤4：将步骤3中得到的晶圆放入烘箱中烘干，使涂覆在晶圆正面的光刻胶固化；步骤5：将步骤4得到的晶圆进行切割，完成晶圆上的晶片之间的分离；步骤6：将步骤5得到的晶片放在紫外灯环境下曝光，曝光后再放入匀胶清洗机中使用清洗剂对晶片进行清洗，去除去光刻胶。