[发明专利]一种高集成度高效率的功率放大器在审
| 申请号： | 201810752213.8 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN109150114A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张勇 | 申请（专利权）人： | 苏州远创达科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/02 | 分类号： | H03F1/02;H03F1/56;H03F3/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;丁浩秋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高集成度高效率的功率放大器，包括：晶体管，所述晶体管的输入端通过输入键合线连接输入谐波调制模块，所述晶体管的输出端通过输出键合线连接输出谐波调制模块；所述输入谐波调制模块包括Pi型低通网络，所述Pi型低通网络与键合线形成双低通网络；所述输入谐波调制模块可以包含多个并联Pi型低通网络。所述输出谐波调制模块包括LC串联谐振电路或开路微带短截线，所述LC串联谐振电路或开路微带短截线与晶体管寄生参数构成的谐振电路在谐波频点形成陷波电路。易于封装和集成，并且能够提高放大器的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 调制模块 低通网络 输入谐波 晶体管 功率放大器 微带短截线 高集成度 输出谐波 高效率 线连接 开路 放大器 晶体管寄生 工作效率 陷波电路 谐振电路 输出端 输出键 输入端 输入键 并联 键合 频点 谐波 封装 | ||
【主权项】：
1.一种高集成度高效率的功率放大器，包括：至少一晶体管，其特征在于，所述晶体管的输入端通过输入键合线连接输入谐波调制模块，所述晶体管的输出端通过输出键合线连接输出谐波调制模块；所述输入谐波调制模块包括Pi型低通网络，所述Pi型低通网络与键合线形成双低通网络；所述输出谐波调制模块包括LC串联谐振电路或开路微带短截线，所述LC串联谐振电路或开路微带短截线与晶体管寄生参数构成的谐振电路在谐波频点形成陷波电路。
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